Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, PUSE, DIODE, PCB, полупроводника, аккумуляторной аккумуляторной промышленности, небольшого литья металла, модуля электронного соединителя, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т. Д.

Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry и т. д.

Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, PUSE, DIODE, PCB, полупроводника, аккумуляторной аккумуляторной промышленности, небольшого литья металла, электронного разъема модуля, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т. Д.

Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry и т. д.

Широко применяется для BGA, CSP, FLIP -чипа, светодиода, предохранителя, диода, печатной платы, полупроводника, индустрии аккумулятора, малого металлического литья, модуля электронного разъема, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т. Д.

Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, PUSE, DIODE, PCB, полупроводника, аккумуляторной аккумуляторной промышленности, небольшого литья металла, модуля электронного соединителя, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т. Д.

Все рентгеновские машины, изготовленные с помощью технологии Unicom, соответствуют регулированию FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J для рентгеновских систем кабинета. Стандарт FDA - CDRH для рентгеновских систем шкафа гласит, что излучение излучения не будет превышать. 5millirem a /hr.2\" от любой внешней поверхности. Наши машины(Утечка <1 млексв/ч)обычно в 5-10 раз меньше международных стандартов