штат: | |
---|---|
AX8300S
UNICOMP
Область применения
СМТ/ПКБА | Тип упаковки: Полупроводник, Субстрат, Вести Рамка и проволока Склеивание Инспекция |
Полупроводник | Тип упаковки: W/B, IC, F/C... Тип дефекта: Пустой, Открытый, Короткий, Развертка, Шарик припоя... |
Другие области | Батарея, БТИЗ... |
Функции Особенности
Автономное оборудование для полупроводников
Оснащен автоматическими алгоритмами обнаружения полупроводников.
Геометрическое увеличение до 200x.
Разрешение ≤2 мкм
Угол наклона детектора 60°
Совместимость с 2D, 2,5D, расширяемым 3D.
НПЦ Диаграмма-CPK&GRR
Технические параметры и характеристики
Обзор системы | |
След | 1550*1650*1710 мм |
Вес машины | ≈2500кг |
Источник питания | 220AC/50Гц |
Власть | 3кВт |
Утечка рентгеновских лучей | < 1 мкЗв/ч |
Система визуализации | |
Тип трубки | Сил |
Макс.Напряжение | 110кВ |
Детектор | ФПД |
Пиксельная матрица | 2350*2944 [пиксель] |
* Технические характеристики могут быть изменены без предварительного уведомления. Все товарные знаки являются собственностью производителя системы. |
Инспекционные изображения
Область применения
СМТ/ПКБА | Тип упаковки: Полупроводник, Субстрат, Вести Рамка и проволока Склеивание Инспекция |
Полупроводник | Тип упаковки: W/B, IC, F/C... Тип дефекта: Пустой, Открытый, Короткий, Развертка, Шарик припоя... |
Другие области | Батарея, БТИЗ... |
Функции Особенности
Автономное оборудование для полупроводников
Оснащен автоматическими алгоритмами обнаружения полупроводников.
Геометрическое увеличение до 200x.
Разрешение ≤2 мкм
Угол наклона детектора 60°
Совместимость с 2D, 2,5D, расширяемым 3D.
НПЦ Диаграмма-CPK&GRR
Технические параметры и характеристики
Обзор системы | |
След | 1550*1650*1710 мм |
Вес машины | ≈2500кг |
Источник питания | 220AC/50Гц |
Власть | 3кВт |
Утечка рентгеновских лучей | < 1 мкЗв/ч |
Система визуализации | |
Тип трубки | Сил |
Макс.Напряжение | 110кВ |
Детектор | ФПД |
Пиксельная матрица | 2350*2944 [пиксель] |
* Технические характеристики могут быть изменены без предварительного уведомления. Все товарные знаки являются собственностью производителя системы. |
Инспекционные изображения