 |
Широко применяется для BGA, CSP, FLIP -чипа, светодиода, предохранителя, диода, печатной платы, полупроводника, промышленности аккумулятора, малого металлического литья, модуля электронного разъема, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т. Д.
AX9100 против
UNICOMP
Широко применяется для BGA, CSP, FLIP -чипа, светодиода, предохранителя, диода, печатной платы, полупроводника, промышленности аккумулятора, малого металлического литья, модуля электронного разъема, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т. Д.
Поля приложения
Функции и функция
Случаи применения
Сводка системы | |
След | 1400(Ш)×1720(Д)×1800(В)мм |
Вес машины | 2925 кг |
Напряжение | Однофазное 220 В переменного тока, 50/60 Гц |
Фанерная упаковка размер | 1650(Ш)×1800(Д)×2000(В)см |
Энергопотребление | 4,5 кВт |
| Напряжение | 130кв |
| Тип трубки | Закрыто |
Этап | |
Погрузочная зона | 530(X)*530(Y)мм |
Макс. Зона контроля (2D/2,5D) | 500(Х)мм*500(Y)мм |
Макс. Зона осмотра (3D) | Планировщик 3D:400(X)мм*400(Y)мм;Конус-балка 3D:50(D)мм*150(L)мм |
Вес образца | 10 кг |
Программное обеспечение | |
Функция автоматической навигации | На основе массива позиций «Teach and Go», доступного с пакетным режимом проверки. |
Функция измерения | Процент пустот, расстояние, площадь и т. д. |
Другие функции | |
Метод управления движением | Мышь+двойной джойстик+клавиатура |
Блок управления | Управляющий ПК |
Метод 3D-строительства | Многорежимная 3D-реконструкция |
Рентгеновская безопасность | <0,5 мкЗв/ч |
* Технические характеристики могут быть изменены без предварительного уведомления, все товарные знаки являются собственностью производителя системы.
Размеры и внешний вид
