Широко применяется для BGA, CSP, флип-чипов, светодиодов, предохранителей, диодов, печатных плат, полупроводников, аккумуляторной промышленности, мелкого литья металла, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т. д.

Широко применяется для электронных компонентов в лентах и ​​катушках, лотках и трубках JEDEC, PCBA, BGA, CSP, флип-чипах, светодиодах, предохранителях,
Диод, Полупроводник, Батарейная промышленность, Мелкое металлическое литье, Электронный соединительный модуль, Кабели, Аэрокосмические компоненты,
Фотоэлектрическая промышленность и т.д.

Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, PUSE, DIODE, PCB, полупроводника, аккумуляторной аккумуляторной промышленности, небольшого литья металла, электронного разъема модуля, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т. Д.

Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry и т. д.

Широко применяется для BGA, CSP, FLIP -чипа, светодиода, предохранителя, диода, печатной платы, полупроводника, индустрии аккумулятора, малого металлического литья, модуля электронного разъема, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т. Д.

Широко применяется для BGA, CSP, флип-чипов, светодиодов, предохранителей, диодов, печатных плат, полупроводников, аккумуляторной промышленности, мелкого литья металла, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т. д.

Все рентгеновские аппараты производства Unicomp Technology соответствуют требованиям FDA-CDRH CFR 21 1020.40, подраздел J для кабинетных рентгеновских систем.Стандарт FDA – CDRH для кабинетных рентгеновских систем гласит, что уровень радиации не будет превышать.5 миллибэр/час 2' с любой внешней поверхности. Наши машины (Утечка <1 мкЗв/ч) обычно в 5-10 раз меньше международных стандартов