Просмотры:0 Автор:Дэйвид Время публикации: 2022-08-23 Происхождение:Работает
Сегодняшние интеллектуальные носимые и автомобильные электронные продукты все больше развиваются в сторону небольших, легких, тонких, коротких и многофункциональных. Удобная сборка мобильных телефонов и производство новых материалов. С какими проблемами столкнется технология сборки печатных плат PCBA и технология тестирования и тестирования печатных плат, какие аспекты будут развиваться, тестирование ИКТ, тестер летающих зондов, тестирование AOI, XRда осмотр, контроль 3D-CT и т. д. стали одной из важных горячих тем, обсуждаемых в электронной промышленности.
Электронные компоненты типа чипа достигли размера 0,3×0,15 мм, а требования к точности обнаружения становятся все выше и выше.Скорость и качество традиционных продуктов ручного визуального контроля больше не могут соответствовать требованиям индустриализации. СМТ печатная плата OEM-производители пайки со штекерным разъемом DIP могут улучшить свои процессы, повысить прибыльность и получить больше прибыли, инвестируя в современное оборудование.С ускоренным развитием электронных компонентов в электронном производстве печатных плат в направлении усовершенствования, миниатюризации и сложности к производителям сварки печатных плат выдвигаются более высокие требования к контролю - даже если есть небольшая ошибка, это может привести к необратимому повреждению продукта.смертельная травма.Поэтому, чтобы уменьшить дефекты сварки изделий и обеспечить норму выхода продукции, многие предприятия-производители электроники активно ищут решения для промышленного контроля, основанные на технологиях испытаний и измерений, чтобы обеспечить надежную поддержку своей продукции.В такой среде одно за другим появлялось разнообразное автоматизированное инспекционное оборудование, такое как онлайн-тестер ICT, функциональный тестер FCT, автоматический оптический тестер AOI, AXI (автоматический рентгеновский контроль AXI - это использование Рентгенография типа КТ осмотр), испытание на старение, испытание на усталость, испытание в суровых условиях и т. д.
Как осмотреть те места пайки на устройстве, которые не видны невооруженным глазом? Рентгенологическое исследование - правильный ответ.
Использование рентгеновских лучей в качестве метода управления технологическим процессом устраняет риск того, что компоненты со «скрытыми соединениями» будут потеряны, что приведет к не подлежащему ремонту или дорогостоящему ремонту.Восстановление неуместных компонентов не только требует много времени, но также может вызвать другие проблемы при сборке, такие как проблемы с окружающими компонентами или печатной платой из-за локального нагрева.
Применение технологии рентгеновского контроля с функцией внутренней перспективы для неразрушающего контроля является лучшим среди них.Он может не только проверять невидимые паяные соединения, такие как BGA, CSP и другие упакованные компоненты.Также можно провести качественный и количественный анализ результатов испытаний, особенно первого образца, чтобы выявить проблему на ранней стадии.Первая проверка изделия предназначена в основном для того, чтобы как можно скорее выяснить факторы, влияющие на качество продукции в производственном процессе, и предотвратить выход продукции за пределы допуска, ремонт и списание партиями.Метод является эффективным и незаменимым для предприятий методом обеспечения качества продукции и повышения экономической выгоды.Через первую проверку статьи, систематические причины, такие как BGA-пайка можно найти качество, точность измерительных приборов, чертежи и т. д., чтобы можно было принять корректирующие или улучшающие меры для предотвращения появления партии несоответствующей продукции.
Рост числа рентгеновских инспекционных машин в значительной степени обусловлен устойчивой тенденцией к широкому использованию более мелких компонентов для плотных готовых печатных плат (PCBA) в электронике.Эти увеличения имеют двойную движущую силу.Во-первых, меньший размер готовой печатной платы затрудняет ее осмотр на наличие дефектов невооруженным глазом;во-вторых, в новых конструкциях теперь обычно используется скрытая пайка, например Quad Flat No-Lead (QFN) и Land Grid Array (LGA).
Рентгеновские инспекционные машины, используемые в электронной промышленности, становятся все более важной частью производственного процесса.Благодаря способности обнаруживать загрязнения, дефекты и другие несоответствия в продуктах, рентгеновские инспекционные машины все чаще рассматриваются как важный инструмент проверки для управления рисками и контроля качества.
Если вы хотите узнать больше о рентгеновском досмотровом оборудовании Unicomp Technology, вы можете отправить электронное письмо на адрес info@global-xray.com или посетите наш официальный сайт: www.global-xray.cом
