КСЭАС 2026 | UNICOMP приглашает вас изучить интеллектуальную платформу для контроля упаковки и тестирования полупроводников

CSEAC 2026 и UNICOMP
31 августа – 2 сентября
14-я выставка полупроводникового оборудования, материалов и основных деталей (CSEAC 2026)
прошла в Международном выставочном центре Уси Тайху.

В этом выпуске CSEAC, занимающем выставочную площадь более 70 000 квадратных метров, постоянно участвуют предприятия из США, Японии, Южной Кореи, Германии, Италии и других стран и регионов. На мероприятии собралось более 1400 отечественных и зарубежных экспонентов, представляющих такие отрасли, как оборудование для производства пластин, упаковочное и испытательное оборудование, основные компоненты и полупроводниковые материалы.

UNICOMP (стенд: зал A3‑107) привлекает внимание благодаря своей технологии неразрушающего контроля нанометрового масштаба с использованием искусственного интеллекта. Решение устраняет узкие места обнаружения дефектов в таких процессах, как 3D/система в корпусе (SiP) и соединение проводов ИС, позволяя клиентам продвигаться к интеллектуальному производству с нулевым дефектом.

AX9500
Промышленная 3D/КТ почти наномасштаба

Объединяя четыре режима визуализации (2D / 2,5D / конусно-лучевая КТ / планарная КТ), система обнаруживает критические дефекты, такие как перемычки пластин, холодная сварка стружки и пустоты при изготовлении МЭМС для приложений на уровне пластин и расширенных корпусов, чтобы удовлетворить разнообразные требования в различных сценариях клиентов.

AX9600
Интеллектуальная система рентгеновского контроля с открытой трубкой для полупроводников

Благодаря полнофункциональным возможностям 2.5D и всенаправленному контролю по осям XY на 360° система обеспечивает анализ скрытых дефектов под чипами без мертвых зон, включая пустоты при пайке, перемычки и трещины.

Полносерийные собственные исследования и разработки закладывают прочную основу для внутреннего замещения

Серия источников рентгеновского излучения UNMS, разработанная UNICOMP, охватывает весь спектр напряжения от 90 кВ до 230 кВ, с техническими маршрутами как с герметичной, так и с открытой трубкой. Оно не только обеспечивает максимальную производительность и стабильность поставок инспекционного оборудования UNICOMP, но также обеспечивает жизненно важную поддержку независимой и контролируемой отечественной производственной цепочки полупроводникового оборудования.

Платформо-ориентированное сотрудничество для мультимодального интеллектуального контроля

UNICOMP участвует в выставке вместе с SSTI, SEMICAPS Semiconductor и Yifeng Electronics, предоставляя возможность модернизации упаковки и тестирования полупроводников с помощью интеллектуальных услуг инспекции на базе платформы.

Между тем, на специальном форуме по метрологическим технологиям и оборудованию Джулиан Пэн, генеральный директор Saimeikang Semiconductor (дочерней компании UNICOMP), был приглашен выступить с презентацией о тенденциях развития и дорожной карте внедрения решений оптического контроля на уровне пластин и кристаллов, предложив передовые идеи в области диагностики дефектов для передовых процессов упаковки.

Наномасштабная точность обеспечивает надежную упаковку и качество испытаний

Двигаясь вперед, UNICOMP продолжит реализацию своей цели развития по созданию «платформенного предприятия для глобальных интеллектуальных технологий контроля и высококачественного инспекционного оборудования», предоставляя клиентам универсальные решения, охватывающие мультимодальные технологии контроля.